Camera di vapore (dissipatore di calore VC)è una camera a piastra piatta ultrasottile completamente chiusa composta da una piastra inferiore, un telaio e una piastra di copertura, e la parete interna della camera è dotata di una struttura per assorbire il liquido.
Il dissipatore di calore della camera di vapore utilizza il fluido racchiuso nella propria camera per evaporare e condensare continuamente, in modo da poter omogeneizzare rapidamente la temperatura, in modo che la camera di vapore possa una rapida conduzione e diffusione del calore.
Il principio di funzionamento
Quando il calore viene trasferito dalla fonte di calore alla zona di evaporazione, il liquido di raffreddamento nella camera inizia a vaporizzare dopo essere stato riscaldato in un ambiente a basso vuoto. In questo momento assorbe energia termica e si espande rapidamente e il raffreddamento del gas riempie rapidamente l'intera camera. Quando il gas entra in contatto con un'area relativamente fredda, si condensa. Il calore accumulato durante l'evaporazione viene rilasciato dal fenomeno della condensazione, e il liquido di raffreddamento condensato ritornerà alla fonte di calore di evaporazione attraverso il canale capillare della microstruttura, e questa operazione verrà ripetuta nella camera.
Perché usare la camera di vapore?
Con il crescente consumo energetico dei componenti elettronici sul mercato, il grado di sigillatura e montaggio diventa sempre più miniaturizzato. In uno spazio ristretto, la contraddizione tra le prestazioni dei componenti elettronici e l'elevato flusso termico da essi generato diventa sempre più grave. Il problema è legato all'affidabilità e alla durata delle relative apparecchiature.
Tuttavia, i ventilatori e i tubi di calore del metodo di raffreddamento convenzionale richiedono uno spazio di installazione maggiore a causa dei loro fattori di volume, inoltre i ventilatori sono rumorosi e la capacità termica specifica dell'aria è relativamente piccola. Allo stesso tempo, l’installazione di più tubi di calore aumenterà anche la resistenza termica del contatto. Questi fattori diventeranno barriere alla dissipazione del calore dei componenti elettronici.
Pertanto, è necessario disporre di una piastra di diffusione del calore ultrasottile adatta alla dissipazione del calore di componenti elettronici con elevata densità di flusso termico in uno spazio ristretto. La camera di vapore è un tipo di tubo termico piatto in grado di trasferire e diffondere rapidamente il flusso di calore raccolto sulla superficie della fonte di calore su un'ampia area di condensa, favorendo così la dissipazione del calore e riducendo la densità del flusso di calore sulla superficie del componente e garantendone il funzionamento affidabile.
Confronto tra camera di vapore e tubo di calore
Il principio di funzionamento della camera di vapore è simile al tubo termico. Sono tutti completati in una cavità sotto vuoto e conducono il calore attraverso l'evaporazione e il flusso del liquido.
La differenza è che il percorso di trasferimento del calore del tubo termico è unidimensionale, la direzione di trasferimento è unica, il che realizza principalmente il trasferimento di calore unidimensionale dalla fonte di calore al dissipatore di calore. Tuttavia, il percorso di trasferimento del calore della camera di vapore è bidimensionale, il calore può essere condotto in più direzioni orizzontali e la dissipazione del calore è più efficiente.
Sspecifica:
Materiali: | Rame C1100 |
Misurare: | 30mmX30mm~ 300mmX300mm |
Spessore: | Oltre 2,0mm, dipende dai requisiti. Le considerazioni principali sono la dissipazione del calore, il flusso di calore, la forza di carico, le dimensioni del VC. |
Planarità: | {{0}}.0003~0.003 mm/mm, può essere progettato per le esigenze pratiche del cliente |
Flusso di calore: | 1~300 Watt/cm² |
Fluido di lavoro: | Acqua pura degasata, l'ossigeno contiene meno di 10 ppb. |
Forza di caricamento: | Superiore a 60 libbre e può essere progettato per le esigenze pratiche del cliente |
Temperatura di conservazione: | -40 grado ~130 gradi |
Temperatura operativa: | 0 grado ~130 gradi |
Temperatura sostenuta: | Da 130 gradi a 250 gradi e può essere progettato per le esigenze pratiche del cliente |
Shock termico: | 25 gradi ~-40 gradi ~25 gradi ~100 gradi ~25 gradi, 250 cicli. È possibile ottenere requisiti aggiuntivi mediante progettazione individuale |
Vita: | Superiore a 7 anni. |
RoHS: | Conformità RoHS |
Tecnica e struttura
Tecnica di sigillatura:Un processo ad alta temperatura, alta pressione, vuoto e senza materiale di saldatura. Durante il processo di incollaggio, i grani del materiale si riorganizzano e fanno sì che la forza dell'interfaccia di incollaggio mantenga la stessa del materiale genitore.
Orientamento della gravità:Non vi è alcun impatto sull'orientamento della gravità mentre la distanza dalla fonte di calore al lato della camera di vapore è entro 200 mm.
Post-lavorazione:I prodotti finiti possono eseguire lavorazioni CNC, abrasione e spazzolatura.
Forma:Base sul processo di stampaggio per soddisfare le esigenze del cliente.
Supporto interno:Colonne in rame, incollate con piastra superiore e inferiore.
Struttura dello stoppino:Stoppino in rete multistrato composto incollato per diffusione, design a stoppino graduato.
Buco del pensiero:Sono disponibili fori passanti all'interno della camera di vapore, è disponibile la filettatura del foro passante.
Piedistallo:È disponibile il piedistallo a più gradini.
Capacità e tempi di consegna:
Capacità:200.000 pezzi/mese
Produttività:Vengono spediti più di 1,5KK pezzi. Gli utenti finali sono IBM, Sapphire.
Programma di esempio:Dopo la conferma del disegno, finito in 1~2 settimane.
Programma di produzione:Dopo aver ricevuto l'ordine di acquisto, il primo lotto può essere spedito entro 1 mese.
Applicazione:
A causa della bassa resistenza termica, delle buone prestazioni di temperatura uniforme e dell'elevata densità del flusso di calore critico,camera di vaporesono attualmente ampiamente utilizzati in molti campi, come prodotti IT (server di fascia alta, server, scheda grafica, computer desktop, notebook), apparecchiature di telecomunicazione/rete (apparecchiature di comunicazione e telecomunicazioni di fascia alta, switch, router), LED ad alta potenza, Sistema di alimentazione IGBT, ecc.
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