Dissipatore di calore per TO263
Il dissipatore di calore a montaggio superficiale (montaggio superiore) per semiconduttori in package D²PAK(To-263) rimuove il calore indirettamente senza entrare in contatto con il dispositivo come i tradizionali dissipatori di calore a foro passante. Il dispositivo e il dissipatore di calore sono saldati direttamente a un tampone di drenaggio modificato creando un percorso di trasferimento termico dalla linguetta della confezione al dissipatore di calore.
Disegno dei dissipatori di calore a semiconduttore (al-263 dissipatore di calore)
Foto del dissipatore di calore to263
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