Dissipatore di calore BGA
Il motivo per cui i dissipatori di calore BGA sono chiamati in questo modo è perché sono installati su dispositivi BGA, la maggior parte dei quali sono dissipatori di calore estrusi. Il principio di funzionamento del dissipatore di calore BGA è quello di assorbire energia termica dall'ambiente circostante attraverso il metodo di conduzione del trasferimento di calore dalla bassa efficienza dei componenti elettrici.
Oggi le persone hanno esigenze sempre più elevate in termini di funzionalità e prestazioni dei prodotti elettronici, mentre i requisiti di volume stanno diventando sempre più piccoli e i requisiti di peso stanno diventando più leggeri. L'avanzata tecnologia di packaging ad alta densità di BGA promuove la realizzazione degli obiettivi di sviluppo dei prodotti elettronici verso multifunzionalità, alte prestazioni, miniaturizzazione e leggerezza.
Pertanto i dissipatori di calore BGA sono molto piccoli e l'installazione del dissipatore di calore è una grande sfida. Attualmente, i dissipatori di calore possono essere collegati a dispositivi o schede PCB in vari modi, inclusi collegamenti a clip, ancoraggi a saldare, puntine, nastro/resina epossidica e nastri facili da assemblare.
I dissipatori di calore BGA sono generalmente a sezione trasversale e convertono i dissipatori di calore estrusi in pin che possono essere utilizzati per una più ampia varietà di applicazioni. Il numero e la dimensione dei tagli trasversali dipendono dall'efficienza di dissipazione del calore e dall'ambiente di utilizzo.
Awind offre un'ampia gamma di dissipatori di calore BGA per soddisfare le esigenze della maggior parte dei dispositivi con chip. Sono progettati specificatamente per il raffreddamento dei chip, inclusi ma non limitati a chip CPU, chip per telecomunicazioni, ASIC e dispositivi AGP.
Progettazione del dissipatore di calore BGA
Forma: da un punto di vista geometrico, il design più efficace del dissipatore di calore è costituito da alette o perni per aumentare la superficie di trasferimento del calore.
Materiale: il rame è uno dei migliori materiali per i dissipatori di calore perché ha un'elevata conduttività termica. Ma l’alluminio è il più comunemente usato a causa del suo costo inferiore e della conduttività termica relativamente elevata.
Accessori aggiuntivi: il design del dissipatore di calore può essere migliorato aggiungendo ventole o pin, selezionando materiali alternativi o aggiungendo il raffreddamento forzato.
caratteristiche:
1. Il dissipatore di calore BGA in alluminio ha un aspetto compatto.
2. Prodotto di raffreddamento efficiente, molto adatto per ambienti con flusso d'aria lineare.
3. Realizzato in 6063-alluminio T5 con conduttività termica, può ottenere un trasferimento di calore ottimale
4. Appositamente progettato per BGA e altri imballaggi a montaggio superficiale
5. La superficie è trattata con anodizzazione nera o argento.
Esistono vari tipi di dissipatori di calore Bga, come dissipatori di calore con alette estruse Bga, dissipatori di calore con alette estruse in alluminio Bga, dissipatori di calore con pin tondi in alluminio Bga, dissipatori di calore con pinne quadrate in alluminio Bba, dissipatori di calore con pin in rame in alluminio Bga, dissipatori di calore con ventola Bba, Dissipatori di calore con alette a piastra Bta, dissipatori di calore con puntina B6a, dissipatori di calore Bga con taglio trasversale, ecc.
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